パッケージ気密封止用部材
主に水晶振動子やSAWフィルターといったSMD製品の蓋として使用します。
弊社のクラッド技術、めっき技術等を駆使し、付加価値を高めた製品です。
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用途
- スマートフォンやタブレット端末などの通信デバイスに使用されるセラミックパッケージの気密封止用リッド（蓋材）です。
素材から製品まで製造しているため、封止条件や使用環境に合せた仕様を短期間でご提案することが可能です。
特徴
| KVリッド | 銀ろうリッド | 金錫リッド | |
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| 外観 |
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| 材料構成 |
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| デバイス構造 |
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| 封止方式 | シーム溶接（シールリング有） | シーム溶接（シールリング無し） | リフロー溶接 |
| 特徴 | シールリング付きパッケージ使用 封止温度：1450℃程度 |
シールリング不要な為低背化可能 封止温度：780℃程度 |
シールリング不要な為低背化可能 封止温度：280℃程度 金を使用している為高価 |
| 当社のストロングポイント | 素材から個片まで生産可能 品質安定・安定調達 |
特許取得のレーザートリミング 技術による金錫量の適正化 |
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- KVリッド
シールリング（封止金具）付きのパッケージを用いて、シーム溶接により封止するリッドです。KV材は広範囲の温度領域においてセラミックパッケージと同等の熱膨張特性を有しているため、熱的整合性に優れています。
さらに、KV材の全面にNiめっきを被覆することで、安定した溶接性と高い耐食性を確保し、長期的な信頼性を高めます。
- 銀ろうリッド
ろう材が圧着されたクラッド材を個片加工したリッドです。シールリングを持たないセラミックパッケージに直接封止することができるため、部品点数の削減と加工工程の簡素化が可能となりトータルコストの低減につながります。
また、パッケージ構造の簡素化により、デバイスの小型化・薄型化を実現できます。
- 金錫リッド
あらかじめ成形された低融点の金錫ろう材層を用いて、リフロー工程により封止するリッドです。低融点での封止が可能なため、高気密性が求められる高性能デバイスの製造に好適です。
さらに、弊社特許取得のレーザトリミング技術により、金錫ろう材層の形状を高精度に制御することが可能です。これにより、微細な接合部でも均一なろう付けが実現でき、より小型なデバイスの安定した製造に寄与します。
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ABOUT US
持続可能な社会を支える高機能材料会社
売上収益
7,686億円
全従業員数
18,877人