リードフレーム材料
封着材料は、電子管、トランジスタ、集積回路、ブラウン管などに使用されます。
封着材料は、組み合わせるガラスとセラミックスの膨張係数が広い温度範囲で一致すること、また、ガラスとセラミックスの接触部の機械的強度が良いことが要求されます。
封着材料は、組み合わせるガラスとセラミックスの膨張係数が広い温度範囲で一致すること、また、ガラスとセラミックスの接触部の機械的強度が良いことが要求されます。
関連製品一覧
その他の製品・ソリューションを探す
ABOUT US
持続可能な社会を支える高機能材料会社
売上収益
11,189億円
海外売上比率
62％
全従業員数
26,496人