リードフレーム材料
封着材料は、電子管、トランジスタ、集積回路、ブラウン管などに使用されます。
封着材料は、組み合わせるガラスとセラミックスの膨張係数が広い温度範囲で一致すること、また、ガラスとセラミックスの接触部の機械的強度が良いことが要求されます。
封着材料は、組み合わせるガラスとセラミックスの膨張係数が広い温度範囲で一致すること、また、ガラスとセラミックスの接触部の機械的強度が良いことが要求されます。
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持続可能な社会を支える高機能材料会社
売上収益
1兆332億円
全従業員数
21,456人